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Ichigoがいっぱい(マイコン基板編)
はじめに
こどもパソコンIchigoJamのマイコン基板はシンブルなハードウエア、ソフトウエア(ファームウエア)からなる非常に使いやすいシングルボードマイコン基板の印象を持っています。 「こども」だけではなく、1970年代のマイコン黎明期にマイコンに接していた現在の年寄りにとっては当時を思い出すIchigoJam BASICがファームウエアとして用意されているため、とても取っつきやすいマイコン基板です。 半分なつかしい気持ちでIchigoJam関連のキット類を集めていましたが、「Ichigoがいっぱい」になってしまいました。
今回は「Ichigoがいっぱい」のなかで、マイコン基板に関して整理した内容を紹介します。
〜〜〜 Ichigoがいっぱい」リスト 〜〜〜 |
− 目次 −
1.Ichigoがいっぱい
現在のIchigoJam、PanCake関係のマイコン基板を一同に集めてみました。 現状では下記写真、リストに掲載の12種類を有しています。 これ以外にも数多くの種類があるようですが「Ichigoがいっぱい」で満腹状態にあるため、また、入手のしやすさを考慮して、これ以上増やすのをためらっています。
【 IchigoJam,PanCake 】
No. |
分 類 |
キ ッ ト 名 称 |
入手元 |
1069 |
マイコン |
株式会社jig.jp 秋月電子通商 |
|
1093 |
マイコン |
株式会社jig.jp 秋月電子通商 |
|
1550 |
マイコン |
jig.jp マルツエレック |
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1551 |
マイコン |
jig.jp マルツエレック |
|
1199 |
マイコン |
(株)秋葉原 aitendo |
|
1197 |
マイコン |
合同会社クガデン (株)秋葉原 aitendo |
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1202 |
マイコン |
合同会社クガデン |
|
1203 |
マイコン |
合同会社クガデン |
|
1414 |
マイコン |
株式会社ナチュラルスタイル 秋月電子通商 |
|
1599 |
マイコン |
jig.jp 秋月電子通商 |
|
1102 |
マイコン |
株式会社jig.jp 秋月電子通商 |
|
1570 |
マイコン |
(株)秋葉原 aitendo |
2.Ichigo改造
これらの基板をメーカ標準仕様のままだけではなく、当方の環境に合うようにオプション品追加、若干の改造などをしてします。
Case1 「IchigoJamモバイル用途液晶モニタBOX」対応
たまたま利用した液晶パネルとIchigoJamの映像信号の相性がよくなく、映像信号回路の抵抗定数を見直す必要がありました。 詳細は「IchigoJamモバイル用途液晶モニタBOX」に掲載していますが、470Ωの抵抗に1kΩの抵抗を並列接続する改造をしています。 上記リスト中のIchigoJamに相当するマイコン基板にこの改造を適用しています。
安定した表示をしない状態の画面表示。
【 「IchigoJam (K-09420)」映像表示例 】
Case2 合同会社クガデンIchigoJam EXオプション対応
合同会社クガデンIchigoJam EXのオプションとして「IchigoJam EX用 ROMカセット (KK-008)」と「IchigoJam EX用 FW書き換え部品セット」があります。 これらのオプションを入手したIchigoJam EXに全て適用しています。
「IchigoJam EX用 ROMカセット (KK-008)」はEEPROMの交換のみ
として、IchigoJam EX基板側にはU2(EEPROM)関連の抵抗(R8,R9,R10)、キャパシタ(C9)、SW2・CN13を実装しました。
「IchigoJam EX用 FW書き換え部品セット」は「IchigoJam EX(ZIFソケット仕様 組立キット) (KA-IJEX-K)」に実装しています。 「IchigoJam EX(組立キット) (KA-IJEX-K) : aitendo 取扱い」と「IchigoJam EX(組立キット) (KA-IJEX-K)」には手持ちの類似品を実装しました。 ちなみに、積層セラミックコンデンサは「積層セラミックコンデンサ(50V)(25種/計500個) (MCC50V-500P)」の0.1μFを使用しました。
3.IchigoJam関連完成外観
IchigoJam関連の現状の完成外観(部品面、半田面)とFlashMagigでマイコンのSignature画面を掲載します。
No. |
キ ッ ト 名 称 |
完成外観 |
1069 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】
|
|
1093 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】
|
|
1550 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】
|
|
1551 |
【 部品面外観 】
QC PASSのシール有無でキットSとキットTを区別できました。 【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】
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1199 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】
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1197 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】 下段の「IchigoJam EX(組立キット) (KA-IJEX-K)」と同一品です。 ただし、パッケージ、付属資料と端子記号シールが添付されていない部品のみのキットです。
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1202 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】 「IchigoJam EX(ZIFソケット仕様 組立キット) (KA-IJEX-K)」との違いはU1(LPC1114FN28)のICソケットです。 本品は一般的なICソケットのため、CN2を実装できます。
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1203 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】 「IchigoJam EX(ZIFソケット仕様 組立キット) (KA-IJEX-K)」はZIFソケットを実装していますのでCN2を実装できません。 そのため、一般的なIchigoJam用の拡張基板を接続することができません。 |
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1414 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】
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1599 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】
IC1(LPC1114FN28)を基板に搭載した状態で、IchigoJam用のファームウエア書き換えツールは使用できません。 特にTXDとRXDが基板上でクロスとなっている点が致命的です。 |
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1102 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature 】
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1570 |
【 部品面外観 】
【 ハンダ面外観 】
【 搭載マイコンSignature(IchigoJam相当側) 】
【 搭載マイコンSignature(PanCake相当側) 】
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