ブートローダライタキット (SBW-S-Z) |
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データ番号 |
1435 |
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区 分 |
キット |
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分 類 |
マイコン |
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品 名 |
ブートローダライタキット (SBW-S-Z) |
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発売元 |
aitendo |
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価 格 |
500円 (8%税別) |
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主要部品 |
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電 源 |
+5Vdc |
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概略仕様 |
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付属基板 |
SBW−S |
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付属ケース |
無し |
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外形寸法 |
基板単体完成時 W 81.6mm D 24.7mm H 14.6mm (レバー倒した状態。 デバイス含まず。) |
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追加購入 部品 |
水晶発振子用絶縁シートを用いることが望ましいと考えます。 使用例は下記「製作例 準備1」を参照願います。 |
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コメント |
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改 造 |
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その他 (製作例) |
【 キットパッケージ外観 】
【 キット構成品 】
【 プリント基板 (部品面) 】
【 プリント基板 (ハンダ面) 】
【 部品パッケージ 外観 】
【 部品パッケージ 抵抗・LED 】
【 部品パッケージ 水晶振動し・セラミックキャパシタ ・ピンヘッダ 】
【 部品パッケージ ゼロプレッシャーICソケット 】
【 部品パッケージ ゼロプレッシャーICソケット(裏面) 】
【 キットパッケージ外観 】
製 作 例
【 準備1−1 水晶発振子用絶縁シート 】
【 準備1−2 水晶発振子用絶縁シート(Webページ) 】
【 準備1−3 水晶発振子および絶縁シート 】
【 準備2−1 AVRマイコンチップパッケージ 】
【 準備2−2 AVRマイコンチップ外観 】
【 Step1 抵抗取付け 】
水晶振動子の底には絶縁シートを挿入しています。 【 Step2 水晶振動子取付け 】
【 Step3 セラミックキャパシタ取付け 】
【 Step4 ピンヘッダ取付け 】
【 Step5 LED取付け 】
【 Step6 ゼロプレッシャーICソケット取付け 】
【 ハンダ面外観 】
【 基板完成外観1 】
【 基板完成外観2 】
【 基板完成外観3 】
【 基板完成外観4 】
【 基板完成外観5 】
動 作 確 認 本基板を書込み用機器「ATMEL AVRISPシステム・プログラマー AVRISPmkU」および「Arduino UNO互換機」に接続して書込みができることを確認しました。 書込みに際しては「AVRISPmkU」と本基板を接続する配線ケーブルを別途製作しました。
【 「AVRISPmkU」を用いた書込み例 】
【 Arduino UNO互換機を用いた書込み例 】
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データ作成者 CBA
注意事項
本表の記載内容はデータ作成者の現状を表しているものであり、キット本来の機能・性能を表しているものではありません。
データ作成者の製作ミスなどにより、本来の機能・性能を出していないこともあります。
本表記載内容は、キット・部品購入時点における情報です。製造中止になったものや変更となっているものもあります。
追加購入部品欄にはケース・配線材料など共通的な部品については記載していません。
改造は各自の責任で行って下さい。
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