ヘッドフォンアンプキット[LIANG5532] |
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データ番号 |
916 |
区 分 |
キット |
分 類 |
AV |
品 名 |
ヘッドフォンアンプキット[LIANG5532] |
発売元 |
(株)秋葉原 aitendo |
価 格 |
950円(5%税込) |
主要部品 |
NE-5532P |
電 源 |
+9Vdc (006P乾電池) |
概略仕様 |
内部配線も含んだキット。 基板、電池の固定手段はなく、内部に置くだけ。
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付属基板 |
専用基板 HEADPHONE AMP NE5532 |
付属ケース |
付属 |
外形寸法 |
基板単体完成時 W 50.9mm D 60.0mm H 16mm |
追加購入 |
− |
コメント |
キットのままでは低音の落ち込みが気になります。 内部ノイズはオペランプのおかげで小さく感じます。 |
改 造 |
通電表示LEDの消費電流が異様に大きいので、LED電流制限改造例を製作例後半に掲載していますので参照してください。 |
その他 (製作例) |
【 キット パッケージ外観 】
【 キット構成品 】
【 キット 部品パッケージ 】
【 キット構成品 】
全体が柔らかい樹脂製です。 ゴミが付着しやすいようです。 【 つまみ拡大 】
【 機構部品 】
電源オンオフスイッチ付です。 【 ボリューム 】
【 配線材パッケージ 】
【 配線材 】
【 基板部品パッケージ 】
【 プリント基板 (部品面) 】
【 プリント基板 (ハンダ面) 】
【 電子部品(抵抗・コンデンサ) 】
【 電子部品(オペアンプ) 】
【 ケース外観(本体内側) 】
【 ケース外観2(本体操作面) 】
【 ケース外観3(フタ) 】
製 作 例
背の低い抵抗を実装。 【 基板製作過程1 】
コンデンサを取り付け。 【 基板製作過程2 】
オペアンプを取り付け。 【 基板製作過程3 】
【 基板製作過程 基板ハンダ面 】
機構部品取り付け。 【 ケース実装過程1 】
機構部品に配線接続。 【 ケース実装過程2 】
基板接続。 【 ケース実装過程3 】
電池を内蔵して完成。 【 完成外観1 】
【 完成外観2 】
【 完成外観3 】
【 完成外観4 】
改 造 無音時の消費電流を測定すると33.3mAも流れていました。 原因を調べていると通電表示LED電流制限抵抗が異様に小さいため、このLEDに直列に3.3kΩを追加しました。 その際の消費電流は6.7mAと低減しました。 (電池電圧は約9V)
通電表示LEDのリード線に3.3kΩの抵抗を追加しています。 【 追加抵抗実装 】
【 表示LEDの明るさ比較 】
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データ作成者 CBA
注意事項
本表の記載内容はデータ作成者の現状を表しているものであり、キット本来の機能・性能を表しているものではありません。
データ作成者の製作ミスなどにより、本来の機能・性能を出していないこともあります。
本表記載内容は、キット・部品購入時点における情報です。製造中止になったものや変更となっているものもあります。
追加購入部品欄にはケース・配線材料など共通的な部品については記載していません。
改造は各自の責任で行って下さい。
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