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ヘッドフォンアンプキット[LIANG5532]

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データ番号

916

区 分

キット

分 類

AV

品 名

ヘッドフォンアンプキット[LIANG5532]

発売元

(株)秋葉原 aitendo

価 格

950円(5%税込)

主要部品

NE-5532P

電 源

+9Vdc (006P乾電池)

概略仕様


  NE-5532を用いたヘッドフォンアンプ。 

 内部配線も含んだキット。

 基板、電池の固定手段はなく、内部に置くだけ。

     

付属基板

専用基板 HEADPHONE AMP NE5532

付属ケース

付属

外形寸法

基板単体完成時 W 50.9mm D 60.0mm H 16mm

追加購入
部品

コメント

 キットのままでは低音の落ち込みが気になります。 

 内部ノイズはオペランプのおかげで小さく感じます。

改 造

 通電表示LEDの消費電流が異様に大きいので、LED電流制限改造例を製作例後半に掲載していますので参照してください。

その他

(製作例)

   

【 キット パッケージ外観 】

 

【 キット構成品 】

 

【 キット 部品パッケージ 】

 

【 キット構成品 】

 

全体が柔らかい樹脂製です。 ゴミが付着しやすいようです。

【 つまみ拡大 】

 

【 機構部品 】

 

電源オンオフスイッチ付です。

【 ボリューム 】

 

【 配線材パッケージ 】

 

【 配線材 】

 

【 基板部品パッケージ 】

 

【 プリント基板 (部品面) 】

 

【 プリント基板 (ハンダ面) 】

 

【 電子部品(抵抗・コンデンサ) 】

 

【 電子部品(オペアンプ) 】

 

【 ケース外観(本体内側) 】

 

【 ケース外観2(本体操作面) 】

 

【 ケース外観3(フタ) 】

  


製 作 例

 

背の低い抵抗を実装。

【 基板製作過程1 】

 

コンデンサを取り付け。

【 基板製作過程2 】

 

オペアンプを取り付け。

【 基板製作過程3 】

 

【 基板製作過程 基板ハンダ面 】

 

機構部品取り付け。
(参考:先に配線をハンダ付けした方がやり易い。)

【 ケース実装過程1 】

 

機構部品に配線接続。
(参考:先に配線をハンダ付けした方がやり易い。)

【 ケース実装過程2 】

 

基板接続。

【 ケース実装過程3 】

 

電池を内蔵して完成。

【 完成外観1 】

 

【 完成外観2 】

 

【 完成外観3 】

 

【 完成外観4 】

 


改  造 

 無音時の消費電流を測定すると33.3mAも流れていました。 原因を調べていると通電表示LED電流制限抵抗が異様に小さいため、このLEDに直列に3.3kΩを追加しました。 その際の消費電流は6.7mAと低減しました。 (電池電圧は約9V)

 

通電表示LEDのリード線に3.3kΩの抵抗を追加しています。

【 追加抵抗実装 】

 

【 表示LEDの明るさ比較 】

   

データ作成者 CBA

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注意事項


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