|
ユニバーサル基板でつくる３８６アンプキット (K-12278) |
末尾の注意事項をお読み下さい。
本ページは金銭授受を伴う行為を含むAuctionや商用Web Pageからの無断リンク・無断参照を禁じます。
無断リンク・無断参照が判明した時点で然るべき処置をとらさせて頂きます。
|
データ番号 |
1721 |
||||||||||||||
|
区 分 |
キット |
||||||||||||||
|
分 類 |
ＡＶ |
||||||||||||||
|
品 名 |
ユニバーサル基板でつくる３８６アンプキット (K-12278) |
||||||||||||||
|
発売元 |
秋月電子通商 |
||||||||||||||
|
価 格 |
240円(10%税込) |
||||||||||||||
|
主要部品 |
NJM386BD |
||||||||||||||
|
電 源 |
＋４〜１８Ｖｄｃ |
||||||||||||||
|
概略仕様 |
|
||||||||||||||
|
付属基板 |
両面ユニバーサル基板 Ｄタイプ（４７×３６ｍｍ） スルホール ［ＡＥ−Ｄ−ＴＨ］ |
||||||||||||||
|
付属ケース |
無し |
||||||||||||||
|
外形寸法 |
基板単体完成時 W 46.9mm D 36.4mm H 15.3mm |
||||||||||||||
|
追加購入 部品 |
− |
||||||||||||||
|
コメント |
取扱説明書の回路図章の「Ｃ４，Ｃ５は増幅率を選ぶためのバイパスコンデンサです。」との記載があります。 この説明文章とデータシートの説明に違いがあります。 今回はデータシートに準じて製作しました。 |
||||||||||||||
|
改 造 |
− |
||||||||||||||
|
その他 （製作例） |
【 キット パッケージ外観 】
【 キット 構成品 】
【 キット取扱説明書 】
両面ユニバーサル基板 Ｄタイプ（４７×３６ｍｍ） スルホール ［ＡＥ−Ｄ−ＴＨ］ 【 プリント基板 】
【 部品パッケージ外観 】
【 部品パッケージ 構成部品１ 】
【 部品パッケージ 構成部品２ 】
【 可変抵抗外観１ 】
【 可変抵抗外観２ 】
製作 例 （仮付け製作） 取扱説明書に完成時の部品実装例と接続パターン例が掲載されています。 今回はこれに準じて製作しました。 製作の様子を部品面・ハンダ面の順番で掲載します。
【 Ｓｔｅｐ１（部品面） ＩＣソケット実装 】
ＩＣソケット固定のため１列当たり１ヶ所（計２ヶ所）仮ハンダ付けしました。 【 Ｓｔｅｐ１（ハンダ面） ＩＣソケット実装 】
【 Ｓｔｅｐ２（部品面） Ｃ２実装 】
【 Ｓｔｅｐ（ハンダ面） Ｃ２実装 】
【 Ｓｔｅｐ３（部品面） Ｃ１実装 】
【 Ｓｔｅｐ３（ハンダ面） Ｃ１実装 】
【 Ｓｔｅｐ４（部品面） Ｒ１実装 】
【 Ｓｔｅｐ４（ハンダ面） Ｒ１実装 】
【 Ｓｔｅｐ５（部品面） Ｃ３実装 】
【 Ｓｔｅｐ５（ハンダ面） Ｃ３実装 】
【 Ｓｔｅｐ６（部品面） Ｃ７実装 】
【 Ｓｔｅｐ６（ハンダ面） Ｃ７実装 】
【 Ｓｔｅｐ７（部品面） Ｃ６実装 】
【 Ｓｔｅｐ７（ハンダ面） Ｃ６実装 】
【 Ｓｔｅｐ８（部品面） Ｒ２実装 】
【 Ｓｔｅｐ８（ハンダ面） Ｒ２実装 】
【 Ｓｔｅｐ９（部品面） Ｃ５実装 】
【 Ｓｔｅｐ９（ハンダ面） Ｃ５実装 】
Ｃ４に増幅度変更用ピンヘッダ（２Ｐ）を直列に接続しています。 【 Ｓｔｅｐ１０（部品面） Ｃ４実装 】
【 Ｓｔｅｐ１０（ハンダ面） Ｃ４実装 】
【 Ｓｔｅｐ１１（部品面） 配線用端子追設 】
【 Ｓｔｅｐ１１（ハンダ面） 配線用端子追設 】
【 Ｓｔｅｐ１２（部品面） IC実装 】
動 作確認 ・ 仕上げ製作 仮り製作後に動作確認しました。 動作確認ではスピーカ音確認の他に「高機能アクティブラーニングモジュールＡＤＡＬＭ２０００ (M-14068)」を用いて周波数特性を測定しました。 「ＡＤＡＬＭ２０００」で周波数特性を測定する際には 、信号源の時間分解能・電圧分解能を適切にするためにシグナルジェネレータの振幅をできる限り大きくする必要があります。 くれぐれも グナルジェネレータの振幅を１００ｍVｐｐ以下で測定しないようにする必要があります。 本キットの電圧増幅率は２０〜２００倍と大きいため減衰器を利用して測定しています。 グラフの凡例Vinは減衰後の数値を記載しています。
【 測定時外観 】
測定に用いたスピーカのインピーダンス（Ls）を「高精度ＬＣＲメータＤＥ−５０００」で測定しました。
Ｌｏｗ＝ジャンパーピン未実装 Ｈｉｇｈ＝ジャンパーピン実装 【 周波数特性（Ｇａｉｎ） 】
Ｌｏｗ＝ジャンパーピン未実装 Ｈｉｇｈ＝ジャンパーピン実装 【 周波数特性（Ｐｈａｓｅ） 】
期待どおりの動作を確認できましたので、配線にハンダを盛り付けて基板を完成させました。 ハンダを盛る目的は、確実なハンダ接続を確保すること、ハンダ付けの見栄えを良くすることです。 この作業は好みの問題ですので、必ずしもハンダ盛りをする必要はありません。 なお、両面にランドがあるスルーホール基板のため、ハンダ盛り時にハンダが部品面に滲み出します。 余分なハンダが部品に接しないように注意が必要です。
【 基板完成外観１ 】
【 基板完成外観２ 】
【 基板完成外観３ 】
【 基板完成外観４ 】
【 基板完成外観５ 】
【 基板完成外観６ 】
|
データ作成者 ＣＢＡ
注意事項
本表の記載内容はデータ作成者の現状を表しているものであり、キット本来の機能・性能を表しているものではありません。
データ作成者の製作ミスなどにより、本来の機能・性能を出していないこともあります。
本表記載内容は、キット・部品購入時点における情報です。製造中止になったものや変更となっているものもあります。
追加購入部品欄にはケース・配線材料など共通的な部品については記載していません。
改造は各自の責任で行って下さい。
End of This Page.
